瓷砖找平器运用较为简略，将两块瓷砖距离控制在2毫米内，往缝隙内刺进T型找平器；然后用扳手旋转90度，使找平器坐落砖底；接着扳紧调理盖，让两瓷砖处于水平线小时后，待水泥干固前，再次旋转调理盖，取出找平器即可。
1、水泥砂浆找平：合适各种地上、各种地板铺设前的地上找平。找平厚度太厚在25-35mm，假如水泥砂浆配比不对会使面层粉化起砂，起灰及裂纹。地板（复合地板）与找平层构成一些空隙，人踩上去今后压榨地上尘埃向四周涣散，然后从伸缩缝窜出．透过踢脚板缝隙扩散出来，构成了扬灰的现象。
2、石膏找平：可用于部分找平，不增高地上，找平厚度大概在5-20mm左右，对房间高度基本上没有影响，枯燥速度快，价格相对廉价，施工便利。
3、自流平找平：不离析（水泥灰浆中的各种成分在整个施工全套工艺流程中和水合反响后不别离），不起砂，不起尘，不裂纹；缩短率低，通常在千分之0.3-0.4，水合反响后，外表不呈现裂纹，一般水泥的缩短率大，有可能会呈现裂纹。施工厚度较薄在2-5mm。施工后4-8小时外表能够走人，36-48小时后可进行地板铺装。可是要做不能做部分，需整屋做。
