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数据中心催生500亿PCB空间HDI板+CCL等领域深度受益!

来源:爱游戏官方入口    发布时间:2025-04-01 10:59:27

产品描述

  1. 英伟达下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化:引入GPU插槽,插槽式对PCB的要求更高。英伟达最新采用的是三片式PCB,是一个高难度的组合(因为除了socket 还有别的的高速,高密度钻孔等要求)

  2.北美NV+ASIC带动高端PCB需求井喷,国内高多层+高阶HDI成为主要增量,国产算力也在字节等大厂带动下迎来爆发。近日高端PCB供不应求,未来供给缺口会促进加剧。

  服务器作为网络的节点,存储、处理网络上超过80%的数据和信息,因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯,与外界沟通、娱乐等,一定要经过服务器。服务器在性能上要求更高,其高性能大多数表现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面,同样服务器对PCB的要求也更高。

  根据Prismark数据,服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%,预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速6.5%,也是PCB增速最高的下游领域,AI拉动算力大周期,数通PCB相关最受益,后续有望持续高增。

  一般而言,各时代芯片平台服务器均对PCB材料层数等所有升级,以英伟达的GB200为例,有望带动算力进一步升级。

  中国为 PCB 主要产地,2023 年市占率为 54%。全球 PCB 产业经历了欧美向日韩、 中国台湾转移、再向中国大陆的产业转移,从产值看,中国已成为 PCB 第一大国。

  从市场空间来看,预计后续随着PCIE 5.0服务器渗透率持续提升,PCB规格及价值量将逐步提升,预计通用服务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元。◼ AI服务器由于整体PCB价值量更高,且随着AI整体趋势发展预计将高速成长,将带动AI服务器PCB市场高速成长,预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。

  HDI 板为高密度互连多层板(High Density Interconnect),是硬性电路板中的一个细分板种。钻有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即为 HDI。根据增层的多少可以将 HDI 划 分为一阶 HDI、二阶 HDI、三阶 HDI、任意层 HDI(Anylayer HDI,是最高阶的 HDI)。运用盲孔/埋盲孔越多,密度就越高,也就是说 HDI 的阶数越高,密度也就越高。

  AI 服务器持续升级,对 PCB 提出更加高的要求。高性能计算对 PCB线路密度、 材料等级提出更加高的要求。HDI是一种解决方案,未来发展空间大。

  CCL(高速覆铜板)是PCB的关键原材料,而且是附加价值增加最大的一部分。GB300的CCL将采用新一代M8材料,价格是M7的两倍。

  生产工艺复杂程度是关键变量,高精度、多层板适配的 CCL 因技术门槛高,附加值大增,其加工成本包含复杂的压合、处理工序费用。

  市场供需上,当英伟达需求旺盛,供不应求时,CCL 高速覆铜板价格水涨船高,溢价空间打开,其价值量在 PCB 总成本占比能从常规的 30% 左右提升至更高比例。而当下,材料环节瓶颈问题已出现,M8材料成为需求主力,台光斗山供应已经吃紧!

  在 PCB(印制电路板)领域,从成本构成看,原材料铜箔、玻纤布、树脂占大头,其中高等级铜箔因性能要求价格不菲,玻纤布的品质与用量也影响成本,树脂的特殊配方研发成本会叠加。其中,当下的玻纤布紧缺现象突出,日系厂商产能不足,国产高端玻纤布厂商同样是深度受益!

  这部分只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没变化快,一切要结合盘面而动,文章的主要内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!

  (挖掘与整理资料不易,你的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)

  公司是全球GPU显卡龙头核心供应商,公司坐拥超百亿高端HDI产能,一举拿下大份额,而且是英伟达供应商,与英伟达合作多年,在AI服务器领域进展顺利,后续随着AI服务器放量将为公司贡献利润弹性;公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业,并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证,此类产品大范围的应用于各系列AI服务器领域。

  2.××××:开发的特种碳氢树脂应用于高速覆铜板,属于M6-M8级。据悉,该产品目前仅日本一家材料企业生产供应属于行业卡脖子”的国产替代产品。世名科技作为国内掌握该树脂制造技术的企业,已着手布局相关核心技术专利保护,实现国内产业链的核心原料国产替代。

  3.××××:公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中,最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类电子科技类产品中。公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模,有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。公司与科技界大咖**为长期合作伙伴。

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